[기업분석] 테스 - "SK하이닉스 M16 증설 수혜, 2022년 최대실적 전망 반도체 증착장비 식각장비 3DNAND"

안녕하세요.

요즘 삼성전자나 SK하이닉스에서 좋은 성과로 인해서 많은 성과급을 주고 있다는 뉴스가 종종 나오고 있습니다. 반도체의 수요가 급증하면서 실적이 역대최대를 달성할만큼 좋았졌기 때문입니다.

그래서 오늘은 반도체와 관련된 기업을 준비해봤습니다.

오늘 소개 드릴 기업은 "테스"입니다.

테스는 반도체 장비 중에서도 전공정에 증착장비와 건식식각장비를 제작 판매하는 회사입니다.

자세한 설명은 아래에서 드리도록 하겠습니다.

테스 홈페이지

그렇다면 테스는 반도체 중에서도 어떠한 분야, 무슨 사업을 영위하고 있는지 알아보도록 하겠습니다.

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테스 사업개요

테스는 2002년 설립된 회사이며, 주요사업은 반도체, 디스플레이, 화합물 반도체 장비분야 제조업입니다.

테스는 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력사업으로 영위하며 반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지하고 있습니다.

반도체 공정은 크게 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정과 만들어진 칩을 조립하고 검사하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. 테스는 그중에서도 전공정 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	매출액	비율
전사	제품 (장비)	반도체 및 디스플레이, UVC LED 장비 등	- 반도체 장비 (PECVD, Gas Etcher) - 디스플레이 및 UVC LED 장비	258,023	82.1%
	제품 외 (기타)	parts 등	-  유지보수를 위한 부품, 서비스 등	55,024	17.9%
합  계				313,047	100.0%

(2021년 3분기 분기보고서)

그 외에도 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품하고 있습니다. 장비는 100%로 주문생산을 기본으로 하기에 손실율도 줄일 수 있는 사업을 영위 중에 있습니다.  

계속해서 테스가 어떤 사업분야를 가지고 있는지 알아보도록 하겠습니다.

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테스 사업분야

위에서도 말씀드린대로 반도체는 크게 전공정과 후공정으로 나누어져있습니다.

전공정 : 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 공정

후공정 : 만들어진 칩을 조립하고 검사하는 공정

 

반도체 공정 순서

wafer 제조→산화공정 → 포토공정 → 식각공정 → 박막/ 증착공정 → 금속배선 공정 → EDS(불량선별) → 패키징

순 입니다. 이중에서는 Wafer제조, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 박막/증착공정까지 전공정,금속배선공정, EDS(불량선별), 패키징이 후공정이라고 보시면 됩니다.

테스는 그 중에서도 전공정인 식각공정에 사용되는 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비

증착공정에 사용되는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)를 제작하고 있습니다.

그렇다면 테스에서 제작하는 장비에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

1.  Gas Phase Etch & Cleaning 장비

Dry Cleaning 장비 (테스 홈페이지)

Dry Cleaning장비는 식각공정에 사용되는 장비입니다.

식각공정은 포토공정에서 그린 필요한 회로패턴을 제외한 나머지부분을 제거하는 단계입니다. 인화재로 만들기위한 감광액과, 웨이퍼 표면을 보호하기 위한 산화막을 제거해주는 단계입니다.

이러한 식각공정은 습식식각과 건식식각으로 나누어집니다.

습식식각(wet etching) - 액체를 이용한 화학적 반응, 저렴한 공정, 속도 빠름, 정확성 떨어짐, 웨이퍼 오염 가능성↑

건식식각(Dry etching) - 가스를 이용한 화학적 반응, 진공챔버 필수, 속도 느림, 정확성 좋음, 미세공정가능, 오염 X

테스는 건식식각 방식을 사용하고 있습니다. 업계에서는 미세공정이 가능하고 정확성이 높은 건식식각을 선호하는 편이라고 하네요.

 

2.  PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)

PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) (테스 홈페이지)

PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)는 증착공정에 사용되는 장비입니다.

증착공정은 박막층을 쌓는 공정입니다. 박막층을 쌓는 이유는 반도체는 하나의 층으로 이루어지는게 아니라 여러층으로 쌓아서 하나의 반도체가 이루어지는데, 이때 반도체끼리 서로 영향을 주지않도록 중간에 박막층을 쌓아서 절연역할을 함으로써 회로간의 구분과 보호의 역할을 동시에 할 수 있는 공정입니다.

새로운 PECVD 장비를 개발하여 3D NAND 양산에도 적용가능해 경쟁력을 더욱 키우고 있는 것으로 보여집니다.

테스 주요 장비인 2가지를 살펴보았습니다.

기회가 된다면, 반도체 전공정에 대해서 자세하게 파악하고 설명 드리도록 하겠습니다.

그렇다면 테스의 실적은 어떠한지 한번 보도록 하겠습니다.

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테스 실적분석

테스 기업실적분석

테스는 2018년도에 영업이익 578억원을 달성했다 2019년, 2020년에는 주춤하는 모습을 보였지만, 2021년에는 좋은 실적을 보여주었습니다. 2021년 상반기의 실적이 상당히 좋았지만, 하반기는 상반기보다는 다소 아쉬운 모습을 보이긴 했습니다. 하지만 21년도 영업이익률은 18%대를 달성하면서 좋은 성적을 보여줬습니다.

부채비율도 16%로 재무안정성도 상당히 높아보입니다. 배당 비율도 굉장히 높은 비율로 지급하네요. (주주를 생각하는 마음 좋아보입니다 ^^) 아무튼 2021년 12월 31일 기준으로 1주당 512원의 배당이 주어졌습니다.

테스 주가현황(22.02.08일자 기준)

테스의 시가총액은 4,962억원, 현재주가는 25,100원입니다. PER는 8.17배로 동일 업종에 비하면 낮은 편입니다. 많은 실적이 개선됬음에도 주가는 따라가지 못하는 모습을 보이고 있습니다. 불과 몇일전에는 52주 최저가까지 터치를 한번 했었습니다.

 

하지만 테스의 실적은 계속해서 증가 할 예정입니다. 우선 SK하이닉스 M16공장을 포함하여 신규 투자 확대, 에칭가스 장비의 파운드리 사업 진출, 기존 PECVD의 신규 막질 진입등 많은 수주가 따를 예정이라고 하네요. 3D NAND의 투자는 SK하이닉스뿐아니라 삼성전자도 계속해서 확대해 나아갈 전망이어서 많은 증권사에서도 최대 매출액을 기대하고 있다고 하네요.

좋은 이슈가 참 많은 테스이지만, 현재처럼 주가는 반영되지 못하는 모습을 보이고 있습니다. 그래서 투자는 신중히, 자신의 소신대로 하는 것이 중요합니다. 실적이 잘 나오면 주가에 반영은 되겠지만 언제 어떻게 상승될지는 모르는 일이기에 신중한 투자가 중요하다고 생각합니다. 다들 성공적인 투자하시길 바라겠습니다.

도움이 되었길 바라며 끝으로 이 글은 개인적인 의견이고, 매수/매도 추천글은 아님을 밝힙니다.

감사합니다.

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