[기업분석] SFA반도체 - "반도체 패키징 공정 국내 점유율 1위 기업, 디램(DRAM) 후공정 1위 업체"

안녕하세요.

매일 1일 1포스팅을 목표로 하고 있지만 쉽지가 않네요 ㅎㅎㅎㅎ

그래도 열심히 쓰고 있으니, 좋게 봐주셨으면 좋겠습니다.

SK하이닉스가 역대 최대 실적을 내면서, 계속해서 실적이 늘어갈 것이라고 전망했다고 하죠.  반도체 시장이 계속해서 성장세를 이어 나갈 것으로 보여 반도체 관련주를 분석해보려 합니다.

오늘 소개 드릴 기업은 SFA반도체입니다.

SFA반도체는 삼성전자, Micron, SK하이닉스등과 협력관계를 맺고 있는 기업입니다.

SFA 반도체 홈페이지

그렇다면 SFA반도체는 무슨 사업을 영위하고 있는지 알아보도록 하겠습니다.

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SFA 사업개요

반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다. 반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.

 최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다.

1998년 6월 30일에 설립된 SFA 반도체는 2001년 5월에 코스닥 시장에 상장되었습니다.

설립이 20년이 넘는 회사로써 많은 회사와 협력 관계를 쌓으면서 입지를 넓히고 있습니다.

아래는 2021년 3분기까지의 실적입니다.

 

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	중요상표 등	매출액	비율(%)
반도체 제조	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	삼성전자(주) 외	392,230	85.3%
		비메모리	산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등	삼성전자(주) 외	65,760	14.3%
	상품	기타	Module 등	삼성전자(주) 외	1,351	0.3%
	기타	기타	잉여물품 매각	성일금속 외	642	0.1%
합 계					459,983	100.0%

(2021년 3분기 분기보고서)

SFA반도체의 매출액을 보면 100%로 반도체 사업으로만 수익을 내고 있습니다. 삼성전자와의 거래가 많아 보입니다.

패키징 사업을 하고 있는 국내기업과의 매출 실적은 아래와 같습니다.

(단위 : 억원)

업체	2020년	2019년	2018년
SFA반도체	5,731	5,889	4,578
하나마이크론	5,395	4,982	4,799
시그네틱스	2,015	2,188	2,502
윈팩	1,101	979	675
4개사 Total	14,400	14,038	12,554

(2021년 3분기 분기보고서)

국내 패키징 사업을 영위하는 업체 중에서는 가장 높은 점유율을 가지고 있습니다. 해외의 점유율은 정확한 데이터를 수치화하기 어려움이 있어 국내 기업으로 비교가 되었다고 하네요.그렇다면 SFA반도체가 어떤 사업분야를 영위하고 있는지 자세히 알아보도록 하겠습니다.

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SFA 사업분야

먼저 반도체 공정의 순서와 그 사업을 영위하는 회사들을 정리한 표입니다.

[반도체 제조공정별 특성과 주요 기업]

구분	공정별	사업 특성	주요 업체
일괄공정	종합 반도체업체 (IDM)	ㆍ기획/R&D/설계에서 제조 및 테스트까지    일괄공정체계를 구축하여 직접 수행 ㆍ기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보 ㆍ거대투자의 고위험 고수익 형태	삼성전자, 하이닉스, Intel, TI, Toshiba,Micron, Fujitsu
전공정 (Front-end)	설계전문 (Fabless)	ㆍ칩 설계만 전문으로 하는 업체 ㆍ높은 기술력과 인력 인프라 요구 ㆍ고도의 시장예측과 주문생산의 최소    물량수준 예측 필요	Qualcomm, Mediatek, Broadcom, Xilinx, 실리콘웍스
	수탁제조 (Foundry)	ㆍ주문 방식에 의해 Wafer 생산만 전문 ㆍ직접 칩 설계하지 않고, 설계업체로부터    위탁 제조	TSMC, Globalfoundries, 동부하이텍, 매그나칩
후공정 (Back-end)	패키징/테스트	ㆍ가공된 Wafer의 패키징 및 테스트를    전문적으로 수행 ㆍ축적된 경험과 거래선 확보 필요	ASE, Amkor, SPIL, SFA반도체
설계/장비	IP전문 (Chipless)	ㆍ설계기술 R&D 전문 ㆍIDM이나 Fabless에 IP 제공	ARM, Rambus
	공정장비	ㆍ반도체 제조 장비 개발 및 생산	Applied Materials, TEL, Advantest

(2021년 3분기 분기보고서)

반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

 패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다.
최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

패키징산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환되고 있으며, 이런 특성과 함께 대규모 설비투자 등의 전환비용과 Risk 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 비교적 높은 편입니다. 진입장벽이 높은만큼 다른 업체에서 쉽게 진입 불가능하며, 이것은 굉장한 장점이라고 볼 수 있습니다. 경쟁사도 적을 뿐아니라, 현재 국내에서도 높은 점유율을 차지하고 있기 때문에 반도체 시장이 더욱 커짐에 따라 경쟁사가 많지 않으므로 그 실적은 고스란히 SFA반도체의 실적에 반영 될 것으로 보여집니다.

 국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중현상을 보이고 있기 때문에 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있으며 당사는 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있다고 합니다.

그렇다면 SFA본도체의 실적은 어떠한지 한번 보도록 하겠습니다.

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SFA 실적분석

SFA반도체 기업실적분석

SFA반도체는 계속해서 매출액이 증가하는 것으로 보입니다. 부채비율도 계속해서 줄어들고 있고, 유보율도 좋아보여 재무도 안정성을 보이고 있네요. 2021년도의 영업이익률 10%를 넘으면서 영업이익도 좋은 모습을 보여주고 있습니다.

SFA반도체 주가현황(22.02.06일자 기준)

SFA반도체는 시가총액 1조 904억원, 현재주가는 6,630원 입니다. 2021.09월 기준으로 PER 26.52배로 보이지만, 21년도 실적으로 보아 PER는 20배 이하로 떨어질 것으로 보여지네요.

내년에는 외주 증가에 따른 성장 지속과 디램(DRAM)의 수요가 증가 할 것으로 예상되어 많은 증권사에도 좋게 지켜보고 있는 것 같습니다. 외주 증가 사이클 속에서 필리핀 라인과 연계 공정의 보유가 SFA반도체의 강점이라고 보여집니다.

이처럼 반도체시장의 수요증가로 인해 많은 영향을 받고 있는 SFA반도체는 2022년의 실적도 좋은 모습을 보여주지 않을까 하네요.

도움이 되었길 바라며 끝으로 이 글은 개인적인 의견이고, 매수/매도 추천글은 아님을 밝힙니다.

감사합니다.

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