반도체의 수급난으로 인해 모든 생산이 중단되고 있는 이 시점에 반도체 및 모바일 PCB 부문에서 당당히 1위를 하고 있는 기업인 "심텍" 알아봅시다. 아무래도 당분간 아니 향후 몇년간은 반도체의 수요가 계속해서 부족할 것으로 보이며, 이러한 현상으로 매출에 직접적으로 영향을 받을만한 여지가 충분히 있을 것으로 보여지며, 특히 이번 2022년 2분기 영업이익은 1147억원으로 전년대비 267% 상승, 어닝서프라이즈 심텍을 보도록 하겠습니다.
심텍 기업개요
당사는 2015년 7월 1일 심텍홀딩스 주식회사로부터 개인으로 분할된 신설 법인입니다.
반도체와 통신장비용 인쇄회로기판을 생산·판매하는 것이 주력사업이며, 한국에 주식회사 심텍을 기반으로 5개의 공장과 R&D 센터를 운영하고 있습니다. 또한 중국에는 모듈PCB, 일본에는 서브스트레이트PCB 등 해외공장이 있으며 미국, 중국, 일본, 대만, 싱가포르 등 6개 해외마케팅법인을 운영하고 있습니다.
심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로 73에 공장을 설립하고 반도체 및 통신장비용 프린트기판과 메모리 모듈용 PCB 생산을 시작했으며, 현지화에 성공하여 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA(Ball Grid Array) 전용 라인을 구축해 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객과 제품을 다각화하고 있다.
저희 회사의 주력사업은 100% 주문생산방식으로 인쇄회로기판 제조이며, 전체 매출 중 수출(현지 포함)이 90% 이상을 차지한다.
[연결기준 주요 제품별 매출현황]
| 주요사업 | 주요제품 | 주요 제품별 매출액 (백만원) |
|||||
| 2022년 (제8기1분기) |
2021년 (제7기) |
2020년 (제6기) |
|||||
| 인쇄회로기판 제조 | Module PCB | 87,191 | 21% | 327,376 | 24% | 333,612 | 28% |
| Package Substrate | 326,618 | 78% | 1,027,965 | 75% | 852,666 | 71% | |
| Build-up Board | 807 | 0% | 296 | 0% | 808 | 0% | |
| Burn-in- Board | 3,071 | 1% | 10,196 | 1% | 14,289 | 1% | |
| 합계 | 417,686 | 100% | 1,365,833 | 100% | 1,201,375 | 100% | |
심텍의 고객사는 아래와 같습니다. 국내외로 막강한 고객사를 가지고 있는 것으로 보여집니다.
심텍 사업분야
심텍의 사업분야는 크게 4가지로 나누어져 있습니다.
PCB는 반도체와 떼어 낼 수 없는 중요한 역할을 하기에, 하나씩 짚어가면서 알아보도록 하겠습니다.
| 품 목 | 구 체 적 용 도 |
| Module PCB |
모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 server 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. |
| Package Substrate |
일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. |
| Build-up Board | 정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다. |
| Burn-in-Board | 반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다. |
1.High Density Interconnection
→ 정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB 입니다.
주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용됩니다.
1.1 SSD Module PCB
→ SSD (Solid State Drive)솔리드 스테이트 드라이브는 메모리반도체를 이용하여 데이터를 저장하는 장치로 기존의 하드디스크 드라이브를 대체한 장치입니다. 하드디스크는 기계적인 방식으로 고속회전시 소음, 발열, 긴 탐색시간, 연속적인 읽기와 쓰기에 시간지연의 단점이 있으나 이를 완벽하게 대체한것이 SSD 입니다.
1.2 Memory Module PCB
→ Memory Module PCB는 DRAM 반도체의 기억용량을 증가시키기 위해 복수의 메모리반도체 패키지를 표면에 실장하여 모듈화한 PCB입니다.
1. DIMM (Dual Inline Memory Module)
→여러개의 DRAM 칩을 전면과 후면의 전자회로기판 위에 탑재한 메모리모듈로 컴퓨터의 주 기억 메모리로 사용됨
2. SO-DIMM (Small Outline DIMM)
→일반 DIMM의 약 절반 크기인 메모리모듈로 노트북, 프린터, 라우터와 같은 네트워킹 하드웨어 등에 사용
3. RDIMM (Registered DIMM)
→메모리에 버퍼(레지스터)를 추가하여 DIMM의 주소와 명령 신호를 관리하는 모듈로 High-end sever 등에 사용
2. Semiconductor Package Substrate
→ 미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다. 고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
2.1 MCP/UTCSP
→MCP (Multi-Chip Package)박판의 기판위에 얇은 칩을 여러개 수직적층하여 기존의 CSP 실장기술을 접목하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적효율을 극대화 시킨 구조.
CSP (Chip Size Package)라미네이트 기판위에 와이어본딩으로 칩을 연결하여 플라스틱소재의 몰딩컴파운드로 밀봉 후 반대면에 격자모양으로 일부 또는 전면에 솔더볼 패드를 배열한 칩 크기와 패키지의 크기가 근접한 구조임패키지의 크기와 설계면에서 실장면적이 작고 속도가 빠른 기기에 응용.
2.2 FC-CSP
→ FC-CSP (Flip Chip CSP)기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어 플립칩 범핑으로 연결한 CSP
기존의 와이어본딩 방법보다 전기적 특성이 획기적으로 향상되고, 와이어본딩루프 높이가 없어져 좁은 면적으로 칩 실장밀도를 높임.
플립칩 범프피치 150 µm 이하의 범프형성 및 범프 평탄화(coinning) 기술, 미세회로 형성, 표면처리 등이 주요 핵심기술임ETS (Embedded Trace Substrate)회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회로 구현 (High Density I/0) 및 고신뢰성을 제공하는 기판 SAP 사양을 MSAP으로 동등이상의 미세 회로 구현 (Line/Space 10/10µm)
2.3 SIP(System in Package)
→SiP (System in Package)SiP 기판은 하나의 패키지 안에 시스템이나 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하도록 한 서로 다른 기능의 능동소자들을 패키징하기 위한 기판으로서, 단거리의 접속 경로를 통한 고성능 실현 및 우수한 전기적 특성으로 차세대 패키지에 필수인 기판
SiP는 와이어본딩과 플립칩 범프의 복합기술로 칩의 수직적층과 다른기능의 칩을 병렬로 배열하여 초경량, 초소형의 시스템반도체 핵심기능을 최적화하여 제공하는 기판
2.4 PBGA/CSP
→PBGA (Plastic Ball Grid Array)칩과 기판을 와이어본딩으로 접속하고 플라스틱 소재의 몰딩컴파운드로 밀봉하여 반대면에 격자모양으로 솔더볼이 일부 또는 전면에 붙어있는 특징솔더볼 패드 피치 1.0~1.5㎜, 솔더볼 수 ~1156개, 패키지 크기 13~40㎜, 2~4층의 기판구조를 가지며, 칩의 특성에 따라 임피던스컨트롤이 필요로 되는 기판도 있음.
2.5 BOC(Board in Chip)
→BOC (Board on Chip)라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와 기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통하여 와이어본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조임기판의 본딩면과 솔더볼 면이 한 평면상에 있는것이 특징이며, 기존의 리드프레임을 라미네이트기판으로 대체하여 입출력 핀수의 다양화와 칩의 수직적층도 가능하여 고속화 및 대용량화가 용이하여 메모리칩에 광범위하게 사용함
2.6 FMC(Flash Memory Card)
→FMC (Flash Memory Card)플래시메모리 반도체의 특징인 "비 휘발성" 특성으로 전력이 없어도 저장된 데이터가 그대로 유지되며, 데이터를 읽고 쓰기가 간편하여 모바일폰, 디지털카메라, 노트북, USB 등 휴대 또는 보관을 위한 플래시메모리카드용 기판임와이어본딩용 소프트골드 도금과 반대면에 기기접속을 위한 탭단자에서의 하드골드 도금기술이 서로 다른면에서 구현되어야 하며, 칩 수직적층에 의한 부착면의 표면 평탄화가 핵심기술.
2.7 Automotive Substrate
→Automotive Substrate통신 및 반도체 기술의 발전을 기반으로 자동차 분야도 점차 자율주행 및 Smartphone like Car로 진화함에 따라 수요가 증가하고 있는 고신뢰성 Substrate
심텍 주가전망
심텍은 2022년 2분기 영업이익이 전년대비 267% 증가한 약 1147억원으로 집계된다고 공시가 나왔습니다. 매출액은 약 4774억으로 전년대비 47% 증가했습니다.
심텍 측은 "매출이 고부가가치 MSAP 제품과 DDR 5향 제품의 성장세에 힘입어 성장했고, 영업이익이 급증한 것은 고부가가치 제품 확대에 따른 수익성 개선 덕분"이라고 설명했다.
2022. 07.29 일자 기준으로 심텍의 시가총액은 1조 2,901억원 / 현재주가는 40,500원입니다.
최근 장세가 좋지 않은 모습을 보이면서 고점 대비 많이 떨어진 모습을 보이고 있습니다. 전체적으로 시장이 장기적인 침체기로 가면서 나타는 현상으로 보이며, 현재는 큰 오름폭은 아니만 조금씩 우상향을 보이고 있습니다.
29일 영업이익 관련 잠정 공시가 나오면서 시간외 6% 상승하며, 어닝서프라이즈 상승도 보여주고 있습니다.
아무래도 반도체 관련 이슈는 계속해서 향후 몇년간은 지속 될 것으로 보이며, 벌써 선반영도 있겠지만 결국은 실적이 올라가면 주가에도 반영이 된다고 생각하기에 외유내강을 보이는 기업에 관심을 가지는 것도 좋은 투자 방법이라고 생각합니다.
도움이 되었길 바라며 끝으로 이 글은 개인적인 의견이고, 매수/매도 추천글은 아님을 밝힙니다.
감사합니다.
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